Процесор

латентність кеша зменшилася вдвічі, що дозволило домогтися пропускної здатності кеша в 48 Гб при частоті 1,5 ГГц.

Найцікавішою особливістю нових процесорів Pentium 4 є розширення набору команд процесора інструкціями Streaming SIMD Extensions 2 (SSE2). На відміну від AMD, яка сильно переробила блок FPU, Intel вирішила залишити його практично без змін, але зате доповнила його безліччю команд для роботи з потоками даних. До 70 інструкцій SSE, що працюють з потоковими даними одинарної точності, додалися 144 інструкції для роботи з числами подвійної точності, а також із цілими числами довжиною від одного до восьми байтів. Оптимізація програм під SSE2 повинна збільшити їхню продуктивність від 2 до 5 разів.

Конструктиви процесорів

Існують різні типи корпусів, усередині яких розміщаються сучасні процесори ІА-32:

1 PQFP (Plastic Quad Flat Package — плоский прямокутний пластмасовий корпус із виводами з чотирьох боків) — корпус для установки методом поверхневого монтажу. Виводи зроблені з кожного боку у площині корпуса, при монтажі відповідним чином згинаються. У цих корпусах випускалася більшість процесорів 386, а також варіанти процесорів для ноутбуків.

2. SQFP (Shrink Quad Flat Package — корпус із виводами з чотирьох боків, загнутими усередину) — для установки методом поверхневого монтажу або вставки в роз'єми. За рахунок того, що виводи загнуті під корпус, зменшується площа, займана корпусом на платі, а також збільшується твердість виводів, оскільки їхні кінці впираються в спеціально зроблені виїмки на нижній поверхні корпуса.

3. PGA (Pin Grid Array — «решітчаста» структура виводів) — керамічний корпус із вертикальними виводами, розташованими на нижній поверхні корпуса в кілька рядів. Установлюється переважно в роз'єми. У таких корпусах випускалася частина процесорів 386 і переважна більшість процесорів 486.

4. SPGA (Scattered PGA — модифікація з «розкиданими» виводами) — варіант PGA, коли виводи розташовані в шаховому порядку. У цих корпусах випускалися перші процесори Pentium

5. PPGA (Plastic PGA — пластмасовий) — варіант PGA із металевим корпусом для кристала і пластмасовим обрамленням, у яке запресовані виводи. У таких корпусах випускаються процесори Pentium, Celeron, Pentium !!! і 4.

Сучасні процесори відрізняються великою розмаїтістю конструктивів. Процесори Pentium II виготовлялися в конструктиві SECC і SEPP. Для цих процесорів був розроблений Slot 1 — щілинний роз'єм з 242 контактами. У цей самий слот встановлюються і процесори Celeron, і Pentium !!!. Слот дозволяє працювати з частотою системної шини 66 або 100 МГц. Для Slot 1 призначені процесори з різними назвами «упакування»:

1. SECC — картридж процесорів Pentium II і Pentium !!!. Являє собою друковану плату з установленими компонентами-. До мікросхем ядра і кеша прилягає термопластина, що розподіляє тепло, до якої зовні кріпиться вентилятор (або інший охолоджувальний пристрій). Попереду картридж закритий кришкою.

2. SECC 2 — картридж для тих самих процесорів, який з'явився, починаючи з частоти 350 МГц. Від попереднього відрізняється тим, що не має термопласти-ни — зовнішні «холодильники» притискаються прямо до корпусів мікросхем ядра і кеша, що знижує тепловий опір і підвищує ефективність охолодження. Самі процесори, що встановлюються на SECC 2, можуть бути як у корпусах PLGA (Plastic Land Grid Array), так і в OLGA (Organic Land Grid Array).

3. SEPP (Single

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11